Toppan Inc.是一家日本综合材料、电子与信息技术企业，其电子业务围绕显示、图像传感、半导体封装、功能薄膜、金属蚀刻和器件开发等方向建立产品与技术体系。TOPPAN Electronics产品覆盖彩色滤光片、TFT-LCD显示模组、功能薄膜、半导体封装基板、精密金属蚀刻部件和传感器/半导体设计开发服务，可用于显示器件、图像传感器、车载电子、工业设备、半导体封装、光学传感、精密电子部件和高性能电子材料开发等应用场景。

◆ Toppan Inc.产品线

● 彩色滤光片与图像传感器用微透镜：彩色滤光片是显示器和图像输入/输出设备中的关键材料，TOPPAN可基于精密微细加工技术，在玻璃或硅晶圆上形成彩色滤光片、微透镜及电极图案。

● TFT-LCD显示产品：ORTUSTECH TFT-LCD系列面向中小尺寸显示应用，覆盖Blanview-TFT LCD等显示技术方向，兼顾户外可视性与低功耗表现。该系列适用于车载显示、工业控制设备、医疗设备、便携式终端、仪器仪表和需要高可靠性显示模组的电子产品。

● 功能薄膜材料：功能薄膜系列包括显示用防反射薄膜、铜触控传感器图案薄膜，以及LC MAGIC™光控薄膜等方向。LC MAGIC™可通过电源切换实现透明与不透明状态转换，适用于车窗、隐私玻璃、显示面板、触控界面、光学调控和智能表面材料开发。

● 半导体封装基板：半导体封装基板系列以FC-BGA基板和下一代封装基板为主要方向，结合光刻技术和积层布线技术，面向高性能、小型化LSI封装需求。

● 精密金属蚀刻材料：金属蚀刻产品基于光蚀刻技术，可加工覆层材料、电子产品内外部精密部件、工业设备用夹具和高精细金属掩膜等。

● 半导体设计、功率半导体与3D ToF传感器开发：器件开发业务覆盖半导体设计/turnkey服务、功率半导体turnkey服务，以及3D ToF camera/sensor等方向，可支持从设计、试作到量产的半导体开发流程。该系列适用于传感器模组、距离测量、三维成像、功率器件开发、半导体电路设计和电子系统集成应用。