SET Corporation SA（Smart Equipment Technology）是一家法国高精度半导体封装与微纳加工设备品牌，成立于1975年，长期专注于高精度倒装芯片键合设备和纳米压印光刻解决方案。品牌围绕Flip-Chip Bonders、Nanoimprinting Tool、High Precision Press和Atmospheric Plasma等方向建立产品体系，产品可用于FPA与红外/紫外/X射线传感器、3D集成、RF器件、MEMS/MOEMS封装、µLED显示、激光器阵列、光学组件、光子封装、直接键合、高力键合、UV-NIL和热压印光刻等应用场景。

◆ SET Corporation产品线

● 高精度倒装芯片/晶粒键合设备：以ACCµRA M、ACCµRA OPTO、ACCµRA100、ACCµRA Plus、FC150 PLATINUM、FC300、NEO HB和NEO W等系列为代表，覆盖教育教学、研发验证、光电子生产、高力键合、混合键合和自动化生产等不同场景。该系列适用于芯片到芯片、芯片到晶圆、光电器件、硅光子、µLED、MEMS/MOEMS、3D集成、FPA传感器和高精度组件装配等方向，可满足亚微米级对准、贴装和键合工艺需求。

● NPS300系列：面向Nano-Imprinting Stepper、UV-NIL和Hot Embossing等微纳结构复制工艺，可用于纳米压印光刻、热压印光刻、微纳图形转移和大面积结构复制。该系列适用于光学元件、光子学结构、微纳传感器、微流控结构、功能表面和下一代微纳制造工艺开发。

● LDP150系列：可用于大尺寸器件的最终压力键合和组件压合。该系列适用于大面积光探测器、辐射探测器、传感器组件、复合基板和需要稳定压力控制的精密装配工艺，可与高精度倒装芯片键合设备形成前后道工艺衔接。

● 常压等离子体清洗与表面活化系统：Ontos TT和OntosIS系列面向Atmospheric Plasma应用，可用于材料表面清洁、活化和键合前处理。该系列适用于半导体封装、直接键合、晶圆/芯片表面处理、聚合物或无机基底表面改性等工艺，有助于提升界面洁净度、润湿性和后续键合可靠性。