Resonac是一家日本功能化学材料品牌，由昭和电工与原日立化成相关业务整合发展而来，长期围绕半导体与电子材料、汽车与移动出行材料、功能化学品、无机材料及基础化学品等方向建立产品体系。品牌依托无机、铝材料和有机化学等技术积累，产品覆盖半导体前段材料、半导体后段封装材料、锂离子电池与滑动材料、创新功能材料和化学材料等领域，可用于半导体制造、电子封装、印制线路板、汽车零部件、导热散热、功能树脂、电子级化学品和先进材料研发等应用场景。

◆ Resonac产品线

● 半导体前道制程材料：以CMP抛光浆料、电子束光刻防静电材料、半导体制造设备表面处理材料、PFC温室气体削减系统及高纯电子级气体为主要方向，覆盖Cu/Barrier Metal Polishing Colloidal Silica Slurry、Ultra-low Defect Nano Ceria Slurry、High Removal Rate Ceria Slurry、高纯SO₂、HCl、SiF₄、HF等系列。适用于晶圆平坦化、精密抛光、电子化学品处理、半导体前道制程配套和先进制程材料开发。

● 半导体后道封装材料：围绕晶圆切割、芯片贴装、封装成型、底部填充、封装清洁和显示用胶膜等方向建立材料体系，代表产品包括Map Molding Support Tape、Release Film for Package Molding、Cleaning Sheet、Die Bonding Film、Dicing Die Bonding Film、Die Bonding Paste、White Epoxy Molding Compounds、Liquid Encapsulants及Epoxy Molding Compounds等系列。适用于芯片保护、晶圆级封装、LED反射材料、有机基板封装、Lead Frame封装和高可靠性电子封装工艺。

● 印制线路板与电子基板材料：以MCL系列覆铜板、多层板材料、低介电材料、低CTE材料、高Tg材料、薄型预浸料和直接成像材料为核心，涵盖MCL-LW-990、MCL-HD60/HD80/HD90、MCL-I-671、MCL-E-700G、MCL-HE-679G、GH-200、MCL-HS200、RY系列和RD系列等方向。适用于高频高速电路板、多层PCB、封装基板、精细线路加工、低传输损耗电子材料和高可靠性电子器件制造。

● 锂离子电池、滑动与碳材料：以锂离子电池负极材料、导热片、碳滑动材料、工业碳刷、刷架组件和接地组件等为主要方向，覆盖Anode Material for Lithium Ion Batteries、Thermal Conductive Sheet、Carbon Sliding Materials和Industrial Carbon Brush等系列。适用于锂电池材料开发、热管理设计、电机滑动接触、工业设备导电部件、汽车电气系统和耐磨导电材料应用。

● 创新功能材料与精细化学品：围绕陶瓷材料、导热填料、树脂改性、功能单体、维生素衍生物、聚合物、绝缘清漆和UV固化材料等方向展开，代表系列包括SHOBN™六方氮化硼粉体、氧化铝填料、Alumina Beads、Karenz功能单体、Fancryl特种丙烯酸/甲基丙烯酸单体、HIMAL耐热涂层材料、HPC高耐热酰亚胺树脂、UV固化树脂及Poly-N-vinylacetamide等。适用于导热绝缘材料、陶瓷填料、电子材料、功能涂层、树脂改性、胶黏剂配方和高性能聚合物开发。

● 化学材料与电子级化学品：涵盖丙烯腈、氯丁二烯、高纯电子级溶剂、半导体光刻胶用高纯溶剂、功能性高纯溶剂、烷基酚树脂、己二酸系聚酯、Shodex色谱柱及标准品等系列。适用于基础化工原料、电子化学品、色谱分析、树脂合成、功能材料制备、半导体湿法工艺和高纯溶剂应用。